Sicarrier của Trung Quốc thách thức Hoa Kỳ và EU với toàn bộ thiết bị chế tạo chip

Các nhà sản xuất chip của Trung Quốc đang dần chuyển một phần sản xuất sang sử dụng thiết bị sản xuất trong nước nhằm hỗ trợ hệ sinh thái thiết bị fab wafer nội địa và giảm phụ thuộc vào thiết bị nhập khẩu. Trung Quốc đã có nhiều nhà sản xuất thiết bị chip nổi tiếng chuyên về một hoặc hai loại thiết bị, đạt doanh số kỷ lục vào năm 2024. Tuy nhiên, một công ty ít được biết đến có liên kết với Huawei, Si Carrier Technologies, vừa công bố rằng họ có hầu hết các loại thiết bị xử lý wafer trong danh mục của mình được giới thiệu tại Semicon China và được Zhininren đăng lại.

SiCarrier Technologies là một startup được bàn luận nhiều tại Semicon China năm nay, nhưng ít người biết đến ngoài Trung Quốc. Công ty này có liên hệ chặt chẽ với Huawei và được thành lập cách đây bốn năm tại Thâm Quyến, với mục tiêu phát triển các công cụ sản xuất chip đẳng cấp thế giới để cạnh tranh với thiết bị sản xuất chip hàng đầu của các công ty như ASML, Applied Materials, KLA và Lam Research, theo Nikkei.

Nhà đầu tư chính của SiCarriers là Tập đoàn Đầu tư Lớn Thâm Quyến, quỹ được chính phủ hỗ trợ nhằm hỗ trợ các dự án chip liên quan đến Huawei, bao gồm cả PengXinWei và SwaySure Technology. SiCarriers hiện đang vận hành các trung tâm nghiên cứu và phát triển tại Thượng Hải, Bắc Kinh, Tây An, Vũ Hán, Thành Đô, Hàng Châu và ở nước ngoài. Chuỗi phát triển toàn diện của họ bao gồm vật liệu, linh kiện và hệ thống hoàn chỉnh.

Để hỗ trợ phát triển nhanh chóng, công ty tích cực tuyển dụng kỹ sư cao cấp từ các công ty hàng đầu thế giới như ASML và Applied Materials. Danh mục SiCarrier được giới thiệu tại Semicon China bao gồm nhiều thiết bị sản xuất bán dẫn, công cụ đo lường và hệ thống kiểm tra. Danh mục này không bao gồm công cụ in litho, có thể nhằm giữ bí mật về những tiến bộ trong lĩnh vực này, nhưng Nikkei cho biết công ty đã có công cụ litho có khả năng xử lý wafer 300-mm trên công nghệ 28nm và cũ hơn.

Dù không có máy lithography, công ty vẫn liệt kê nhiều công cụ có thể thực hiện hầu hết các bước trong quy trình sản xuất bán dẫn. Công ty cũng có các công cụ đo lường, kiểm tra và thử nghiệm. Danh mục sản phẩm bao gồm các công cụ dùng cho quy trình như lắng đọng lớp nguyên tử (ALD), lắng đọng hơi hóa học (CVD), lắng đọng hơi vật lý (PVD), epitaxy, etching và annealing.

Danh mục không mô tả rõ ràng các công cụ và khả năng của chúng trong các quy trình chế tạo cụ thể, nhưng thường đề cập đến "nút quy trình tiên tiến" và "nút tiên tiến trong tương lai". Về mặt đo lường và kiểm tra, danh mục bao gồm các công cụ kiểm tra quang học cho cả wafer có và không có họa tiết, kính hiển vi lực nguyên tử để kiểm tra hình thái ở độ phân giải nanomet, và các hệ thống đo lường tiên tiến cho độ dày màng mỏng, thành phần nguyên tố và độ tinh thể.

Cuối cùng, SiCarrier có nhiều máy thử nghiệm khác nhau, bao gồm kiểm tra hiệu suất điện của wafer, kiểm tra die đã biết hoạt động tốt và kiểm tra chức năng. Tuy nhiên, các công cụ này hiện chủ yếu tập trung vào linh kiện bán dẫn công suất. Hiện tại, chưa rõ liệu tất cả các công cụ mà SiCarrier liệt kê có thể được đặt hàng và mua hay không, cũng như khả năng tương thích của chúng với quy trình sản xuất hiện tại dựa trên máy từ ASML, Applied, KLA, Lam, TEL và các hãng khác.

Nikkei cho biết SiCarrier đã hợp tác chặt chẽ với Huawei, công ty đã tập hợp một đội ngũ lớn tập trung vào sản xuất và thiết bị bán dẫn. Họ đang nỗ lực cải thiện quy trình và xác định thách thức kỹ thuật trong các dây chuyền sản xuất. Điều này có thể cho thấy SiCarrier và Huawei dự định xây dựng công cụ cho một quy trình sản xuất "độc quyền" chỉ sử dụng các công cụ của Trung Quốc.

Nếu đúng như vậy, có thể mất nhiều năm trước khi nhà máy đầu tiên với quy trình này đi vào hoạt động. Tuy nhiên, với tốc độ hiện tại của SiCarrier, họ có thể gây ấn tượng với ngành công nghiệp.

Nguồn: www.tomshardware.com/tech-industry/chinas-sicarrier-challenges-u-s-and-eu-with-full-spectrum-of-chipmaking-equipment-huawei-linked-firm-makes-an-impressive-debut